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Qualcomm lancia i nuovi chip per l'audio wireless

28.03.2024 10:40
Le nuove piattaforme del produttore statunitense assicurano potenza di calcolo e Intelligenza Artificiale per esperienze sonore wireless di alta qualità

Qualcomm ha presentato Qualcomm S5 Gen 3 e Qualcomm S3 Gen 3, due nuove piattaforme pensate per migliorare le prestazioni audio wireless, per cuffie, auricolari e non solo che nelle intenzioni dell'azienda promettono di rivoluzionare l'ascolto musicale e multimediale.

Qualcomm S5 Gen 3 è la soluzione destinata al segmento premium: la sua nuova architettura assicura una potenza di calcolo triplicata e offre capacità di Intelligenza Artificiale 50 volte superiori rispetto al modello precedente.

Qualcomm S3 Gen 3 è invece la soluzione pensata per i dispositivi di gamma media che si avvale del supporto alle soluzioni di terze parti del Qualcomm Voice & Music Extension Program, un ecosistema di provider che sviluppano tecnologie ottimizzate per le piattaforme audio Qualcomm.

TAG: audiowirelesscuffieear-in