Qualcomm ha annunciato durante il Mobile World Congress 2022 di Barcellona due nuovi chipset audio, S5 Sound Platform (QCC517x) e S3 Sound Platform (QCC307x), entrambi con supporto per la trasmissione di audio via Bluetooth tradizionale e Bluetooth LE. Le due piattaforme portano due importanti novità: la trasmissione di audio lossless in qualità CD e la modalità a bassa a latenza.

Entrambi i chipset supportano le specifiche Bluetooth 5.3 e integrano la terza generazione della tecnologia di cancellazione attiva del rumore di Qualcomm e supportano l'implementazione di assistenti vocali con funzione "always on" per l'utilizzo delle parole chiave per la loro attivazione.

Non resta che attendere l'implementazione di queste nuove soluzioni tecnologiche nei dispositivi come cuffie e diffusori audio per provare questa nuova esperienza di ascolto.