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NEWS

Qualcomm presenta 3D Sonic Max

04.12.2019 10:30
Qualcomm ha annunciato la seconda generazione di sensore ultrasonico per smartphone

Durante lo Snapdragon Summit, Qualcomm ha presentato una nuova versione della tecnologia 3D Sonic Fingerprint, presente nei sensori usati sugli smartphone per sbloccarli tramite impronta digitale. La tecnologia di Qualcomm è l'unica ad utilizza le onde ultrasoniche: è più sicura e affidabile di quella ottica, che è attualmente utilizzata dal 90% dei produttori.  

La nuova versione 3D Sonic Max offre una superficie di sblocco di diciassette volte maggiore rispetto alla versione precedente; lo sblocco del dispositivo potrà avvenire su tutta la superficie del display e il sistema sarà estremamente preciso perché analizzerà una parte più ampia del polpastrello. 

I nuovi sensori Qualcomm misurano 20mm x 30mm, analizzando quindi un’area complessiva di 600 millimetri quadrati. Questo permette di raggiungere una straordinaria accuratezza, secondo il produttore con un margine di errore di uno su un milione.