Durante lo Snapdragon Summit, Qualcomm ha presentato una nuova versione della tecnologia 3D Sonic Fingerprint, presente nei sensori usati sugli smartphone per sbloccarli tramite impronta digitale. La tecnologia di Qualcomm è l'unica ad utilizza le onde ultrasoniche: è più sicura e affidabile di quella ottica, che è attualmente utilizzata dal 90% dei produttori.  

La nuova versione 3D Sonic Max offre una superficie di sblocco di diciassette volte maggiore rispetto alla versione precedente; lo sblocco del dispositivo potrà avvenire su tutta la superficie del display e il sistema sarà estremamente preciso perché analizzerà una parte più ampia del polpastrello. 

I nuovi sensori Qualcomm misurano 20mm x 30mm, analizzando quindi un’area complessiva di 600 millimetri quadrati. Questo permette di raggiungere una straordinaria accuratezza, secondo il produttore con un margine di errore di uno su un milione.